熵智科技(深圳)有限公司
熵智科技針對精密量測行業不同的測量精度和應用需求,提供亞微米級別超高測量精度產品,兼容多種不同材料,解決復雜被測表面測量遮擋的難題,同時可提供定制化的產品及解決方案,廣泛用于半導體、手機、玻璃/鏡片的檢測和測量領域。
隨著科技不斷雄起,半導體供應鏈的下游-封測行業近年突破了傳統封裝技術,實現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝等先進封裝技術。典型的3D封裝結構包括帶有硅通孔(TSV)的堆疊芯片、微凸塊互聯堆疊芯片等,傳統的2.5DAOI檢測設備已經無法滿足先進封裝工藝的檢測需...
3C行業的手機、平板、手表、藍牙耳機等都需要對其點膠、形貌進行檢測。
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