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3D線光譜共焦傳感器是用來測量物體的厚度、平面度、微觀形貌、微小瑕疵、翹曲度等，適用于各種高精密測量場景，如高反光，鏡面，透明，彎曲，傾斜，漫反射，彩色，粗糙，高對比度，還可測量透明涂層的厚度和空隙。SZ-Spec系列線光譜共聚焦3D成像系統，主要用于解決3D輪廓精密測量問題，滿足半導體、3D玻璃、精密點膠、精密零部件等測量和檢測需求。
| 傳感器型號 | SZ-Spec-2 | SZ-Spec-5 | SZ-Spec-10 |
| 線長 | 2.2mm | 5.2mm | 10.4mm |
| 量程 | 2.0mm | 1.4mm | 1.6mm |
| 光斑大小 | 10.0μm | 4.0μm | 8.0um |
| 點間隔 | 11.0μm | 10.0μm | 20.0um |
| 橫向分辨率 | 5.0μm | 2.0μm | 4.0um |
| 軸向分辨率 | 1.0μm | 0.7μm | 0.8um |
| 精度 | 0.3μm | 0.2um | 0.3um |
| 最大測量傾角 | ±20° | ±35° | ±20° |
| 滿量程掃描速度 | 250Hz | 1000Hz | 1000Hz |
| 最大掃描速度 | 500Hz | 2000Hz | 2000Hz |
| 工作距離 | 18.0mm | 5.0mm | 8.0mm |
| 尺寸 | 480mm×170mm×80mm | 590mm×285mm×120mm | 620mm×285mm×120mm |
| 重量 | 4.5kg | 19.0kg | 19.5kg |
隨著科技不斷雄起，半導體供應鏈的下游-封測行業近年突破了傳統封裝技術，實現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝等先進封裝技術。典型的3D封裝結構包括帶有硅通孔(TSV)的堆疊芯片、微凸塊互聯堆疊芯片等，傳統的2.5DAOI檢測設備已經無法滿足先進封裝工藝的檢測需求。
基礎生物學是涉及生命科學各學科的基礎?；A生物學要求我們從不同層次對生命體及生命科學研究的內容能有一個較完整的認識，能以發展的、動態的、聯系的和進化的觀點理解生命過程和生物類群之間的相互關系，對生命的化學、細胞、代謝、遺傳、發育、進化、生態、健康與疾病和生物技術等方面的概念和理論有科學的認識和理解。
3C行業的手機、平板、手表、藍牙耳機等都需要對其點膠、形貌進行檢測。
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